金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，上海国纪电子材料有限公司申请一项名为“无卤无锑阻燃层压板用胶液、半固化片、层压板、制造方法、树脂组合物”的专利，公开号CN119899491A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种无卤无锑阻燃层压板用胶液、半固化片、层压板、制造方法、树脂组合物。该无卤无锑阻燃层压板用胶液包括下述组分：360‑440份双酚A型环氧树脂；1260‑1540份DOPO型改性含磷环氧树脂；180‑220份双酚A酚醛环氧树脂；90‑110份酚醛环氧树脂；270‑330份双酚A型含磷酚醛树脂；90‑110份四官能基型酚醛环氧树脂。本发明的胶液制得的半固化片，进一步制得的阻燃层压板(FR‑4.1)具有高导热、CTI≥600 V、TG≥155℃、无卤无锑的优点。本发明中的胶液制备方法简单、成本低、技术稳定、不良率低、工艺的可控性强、适于大批量生产。

天眼查资料显示，上海国纪电子材料有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5762.5488万人民币。通过天眼查大数据分析，上海国纪电子材料有限公司参与招投标项目1次，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可86个。

本文源自金融界